资料来源：钛媒体
（图片来源：SCMP）
上周，芯片半导体行业始于一系列重要新闻。
小米集团首席执行官Lei Jun于5月15日宣布，在核心制造业的最后十年中，SOC（系统级）处理器，小米是独立的，设计和设计的，将于5月下旬发布，预计将由小米15S Pro Pro Mobile Phones发行。小米集团总裁卢韦贝（Lu Weabay）透露，不仅手机，其他产品也将由“ Xuanjie O1”芯片使用。
同时，联想还暴露于自己的芯片开发中。最近，发布了最新的瑜伽垫PAR 14.5平板电脑，这是由“ Dingdao Zhixin” Chip Design Company Design Design开发的第一款国内首个5NM Soc Chip SS1101。
在美国，当美国总统访问阿拉伯时，诸如NVIDIA，AMD和高通之类的巨型筹码一直在宣布与“沙特阿拉伯”的合作由商业业务的新国有，投资了100亿美元。沙特阿拉伯将向美国AI数据中心投资200亿美元。
NVIDIA首席执行官詹森·黄（Jensen Huang）说，谈到美国AI芯片限制，5月18日，该公司重新评估了中国市场战略，因为美国政府阻止了H20芯片在中国的Hopper Architection出口，但未来没有启动Hopper系列。 NVIDIA曾经表示，相关限制政策将花费55亿美元。
“这不会是料斗，因为料斗将无法修复。” Huang Renxun将于5月19日向Computex 2025计算机展览提供演讲，并可能揭示AI芯片的开发以及与智能相关的软件。
目前，中国与美国之间在CHIP领域之间的激烈竞争开始了：一方面，美国促进了中国对AI芯片的限制，阻止了全球半月CTOR连接和AI行业链；另一方面，随着国际环境的复杂和变化以及与主要技术的更激烈的竞争，小米和联想等制造商仍被技术障碍所损害，并成功实现了国内芯片设计和大规模制造。
作为回应，5月19日，《太阳日》（Sun -Day -Day）发表了一篇文章指出，面对一个事实，即全球AI计算能力芯片市场是国际巨头垄断了，不仅是为了加快技术基础中的爆发力，而且是为了在生态和管理政策上产生统治地位。
小米在十年内建立了一条崎rough的道路，从松树锥到神奇的戒指
作为具有技术障碍最高的全球剪裁技术产业连锁店，研发的最长循环，最大的资本投资规模和非常高风险系数，筹码的研发和大规模生产公司可以称为“生死之死”。修复芯片并不容易。每个步骤都面临许多挑战，例如封锁技术，巨大的成本和市场不确定性。
因此，对于长期与高通，Nvidia和Intel等巨人合作的小米和联想等中国公司来说，建立自我开发的筹码以及更多因素，例如成本，工业连锁店和技术能力等因素更加困难。
公共信息表明，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元； 7nm芯片的成本高达2.17亿美元，而5nm的成本为4.16亿美元；尽管3NM芯片的总体设计和发展成本可能接近10亿美元（约合72亿元人民币）。
小米的“核心建筑”旅程始于十年前。
2014年，华为正式推出了第一代基林芯片910。当年，小米创立了北京Songgu Electronics Co.被称为“ Pinagu Electronics”），以开始核心制造业务。它的最初目标是生成一个自发的手机SoC芯片，后来被称为“ Pengpai S1”。
实际上，Pinecon Electronics是由电信的子公司小米和Lianxin Technology建立的，并许可了SDR1860的技术平台在Pinecon Electronics中由Lianxin Technology开发和所有，价格为1.03亿元。小米技术通过与Lianxin（Dangtang）连接手并缩短了设计周期，从而跳过了研发处理器的门槛，这仅持续了7个月。
“芯片是手机技术的强制性高度。如果小米想成为一家好公司，它应该掌握基本技术。我认为它仍然有梦想。如果实现这一目标，如果它是实现的？如果世界上三大公司的筹码基本技术掌握了筹码和小米的基本技术，那么小米想在移动电话市场中竞争移动电话市场，这是在二月的投资。”自我开发的手机芯片将需要超过10亿美元，并计划需要十年才能取得成果。但是，小米的好处在于两点：它具有巨大的货运基础，并收集了一群具有超过十年的研究经验和手机芯片开发的人。
据雷·森（Lei Jun）称，2015年7月26日，“彭帕S1”（Pengpai S1）完成了芯片硬件的设计，这是第一次是钻头。 2015年9月19日，恢复了“ Pengpai S1”芯片样品； 2016年12月，“ Pengpai S1”进入了大众劳动阶段，从成立该项目到大众生产仅持续了28个月。
经过将近三年的时间，即2017年2月28日，小米推出了首个自我开发的SOC芯片Pinecones1，首次在小米5C手机上推出。当时，Pengpai S1被定位为中端手机芯片，审判很明确。它采用了28nm的过程，一个8核64位处理器和BASeband是升级的设计。
随着S1纸的发行，小米成为世界智能手机制造商的第四家制造商，在Apple，Samsung和Huawei之后拥有自开发的手机芯片。
不幸的是，由于基带的能力较弱（不支持中国Unicom的3G和4G网络标准，并且不支持电信网络中的所有标准），因此尚未受到打击，并且还掩盖了小米的Pengpai S1的灰尘。随后的Pengpai S2的发展也表明，许多流动失败是由手机核心SOC芯片暂时提供的。
Kasunod IT，小米没有放弃其发展芯片的梦想。近年来，小米已经在许多领域中推出了自发筹码，例如成像，快速充电，电力管理，通信和显示，例如Pengpai C系列规格成像芯片，Pengpai P系列快速收费芯片和其他相对SimPLE手机外围芯片。
直到2021年，小米重新建立了一个芯片设计子公司上海Xuanjie Technology Co，有限公司（因此，从因此被称为“ Xuanjie Technology”），注册资本高达15亿元人民币，并由Zeng Xuezhong高级总统Zeng Xuezeng总统直接领导，Zeng Xuezeng Xuezhong Xuezhong，Xuezegezhong Xuezhong，小米。在加入小米之前，Zeng Xuezhong曾担任国内手机芯片制造商Tsinghua University的首席执行官。
2023年6月，Xuanjie Technology增加了其资本，注册资本从最初的15亿元人民币增加到19.2亿元人民币。同年10月，北京Xuanjie Technology Co，Ltd成立了30亿元的注册资本。 Zeng Xuezhong也带领它。 Qichacha信息显示，到2023年底，Xuanjie有820个保证人员。
据报道，目前，Xuanjie Technology的研发团队超过1,000。本文的作者只能了解到，在彭帕S2失败之后，Songgui Electronics不再进行小米pengpai芯片的研究和开发，而是转向AI算法，软件和其他研究领域，而小米是在集团和Xuanjie技术中重建芯片和开发。此前，小米集团公共关系部总经理Wang Hua确认Qin Muyun加入了Inxiaomi Chip平台部门作为负责人。
招聘平台的信息显示，小米Songguo电子当前正在招聘软件技术职位，例如操作操作优化算法工程师，Java高级研发工程师，网络工程师等，年薪近500,000元。
另一方面，由Lei Jun领导的两项风险投资，小米工业投资，Heshwayei，已经进入了筹码轨道，并继续投资于DomeStic芯片公司，或帮助Xuanjie技术加速芯片产品的研究和开发。
2020年，小米开始通过受控的Hubei小米工业投资基金Management Co，Ltd。加速其在中国芯片半导体行业的投资。
公众信息显示，NA小米工业投资已投资于110多家CHIP半导体和电子相关公司，总共有110家CHIP半导体和电子相关公司，涵盖了光电，汽车芯片，半导体制造商制造设备和其他领域。
工业机构机构研究的分析师刘Yixuan曾经在钛媒体AGI中说，小米工业投资的主要部分是：首先，它与具有竞争优势的自己的品牌基因，尤其是Aiot。通过投资供应链和工业链，最好加强自己的优势并突出更独特的布局模型。Oppo，Vivo和Samsung等手机制造商。另一方面，对于小米，行业投资和掌握创新技术的技术公司至关重要。
图巴研究研究所（Tubao Research Institute）的分析师胡·丹尼（Hu Danni）曾在本文的集合中说，小米对半导体领域的投资主要围绕其自身的供应链旋转。大多数由投资公司开发和生产的产品都可以使用自己的小米供应链生产以协调的开发，并分配给自己的小米产品，以改善小米的供应链生态系统。彭帕芯片开发的小米仍然远离苹果的A系列产品。仅在工业链上进行投资不能解决研发问题。仍然有必要改善研发的独立技术。通过获得在工业链中发言的权利，它可以防止供应危险在一定程度上。
现在，基于工业投资 +持续的自我devElopment，Xuanjie筹码已成为成就。
2024年10月20日，北京卫星电视台报道说，北京市经济和信息技术局的唐·江戈省宣布，小米已成功泄露了中国手机系统级芯片的第一个3NM流程。
小米联合创始人兼副主席林·本（Lin Bin）还首次确认了新的小米15S Pro电话，以接听微博的网民。
联赛科首席执行官Cao Cai Lixing在今年2月在第四季度的财务报告会议上说，小米的手机是由Mediatek Baseband Chips开发的。根据他的披露，ARM和小米促进了AP芯片的研究和开发项目，MediAtek还参与了Subl Suppor Chips。
据报道，Xuanjie O1芯片原定于上个月发布，但由于其他紧急情况而被迫推迟到5月。尽管Lei Jun没有透露有关“ Xuanjie O的更多信息”1英寸。据报道，“ Xuanjie O1”单核得分得分为2709点，多核得分为8125分。此标记超过了Qualcomm Snapdragon 8 Gen3，但沿当前旗舰平台Snapdragon 8 Elite仍然存在一定的差距。
如果成功发布了Xuanjie O1，它将标志着小米开发的手机芯片的回归，这可能不如Lei Jun决定制造汽车的决定重要。
“小米可能没有注意到3 - 5年前对自发开发的芯片，汽车制造和高端手机市场的基本投资。大众汽车，但将来，本文可能会更scAttered。例如，智能电力汽车也将考虑在内。在将来的小米生态链中。
一些市场分析师认为，小米处于重大不确定性。如果此时成功扭转了“公众舆论”，小米将改变一家具有NA自芯片能力的全新技术公司，否则很难继续进行自我开发芯片的方式。
根据一份财务报告，2024年，小米的研发投资达到241亿元人民币，增长25.9％，而研发投资预计将超过2025年的300亿元人民币。
雷·朱尼（Lei Jun）在今年2月表示，小米的新目标是成为全球新一代硬核技术的领导者，从互联网模型创新，应用程序创新和产品创新到硬核技术创新。
“硬件行业具有大量的技术阈值和技术积累，终于以Chi的形式看到PS。如果小米想进一步前进并成为真正的全球技术领导者，我认为我们不能在筹码之战中进行。”
NVI Proveddia需要长期计算功率芯片强大
美国半导体协会（SIA）在2022年发布的行业报告显示，在2021年，包括美国，韩国，韩国，日本，欧洲和中国在内的六个国家或地区，占全球芯片销售的98％。其中，美国的成本占总组成部分的46％，而中国的成本仅为7％。
近年来，随着现代行业的主要经济和发展的基础，全球各地的国家和地区增加了对半导体行业的投资，中国最近引入了一系列相关的工业发展政策，整个行业面临着越来越多的机会。
但是，即使中国对我有一些竞争力Mory Manufacturing领域，在成熟节点中制造逻辑芯片和芯片设计，在版本的版本逻辑芯片制造中，世界高级水平之间仍然存在巨大的空间，通用高端高端处理器设计，光刻师，光刻机器，其他设备和开发设备和开发设备还与高级逻辑芯片相关。
例如，国内逻辑芯片制造过程主要集中在28nm以上的节点上，而TSMC，Intel，Samsung和其他公司具有世界制造过程，尤其是在7nm以下的节点中。这三家公司几乎是全球制作市场的垄断。
因此，从Oppo Chip Company损失“ Zheku”中，我们显然会感觉到国内公司很难“创建筹码”，即使他们投资了超过100亿元人民币，他们也不会打破僵局。如果像小米和联想等电子消费者品牌坚持“芯片制作”将改变Stru芯片市场的核心仍在评估。
但是，在AI期间，随着美国政府继续对中国半导体出口施加限制，对计算电源芯片的需求仍然很强大。因此，如果中国公司可能无法开发自己的芯片技术，那么他们长期以来处于“由他人控制”的情况。
今年4月15日，NVIDIA向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份8 k文件，称其收到了美国政府的通知，该通知禁止在中国和以色列的NVIDIA H20芯片出口，除非将来是“永恒”的“永恒”的国家。 “美国政府表示，许可要求是解决可以使用或转移到中国超级计算机的风险。”
NVIDIA表示，在截至2025年4月27日的第一季度，该公司的费用约为55亿美元（约400亿元）。ED带有H20 GPU芯片出口到中国和其他地区。同时，库存，获得与H20产品相关的承诺和储备金的库存高达数十亿美元。这意味着Nvidia将来无法再出售中国的GPU高性能产品。根据彭博社的一份报告，NVIDIA的写作意味着该公司今年的收入可以消失在140亿至180亿美元之间。
NVIDIA在第一季度的销售额近14％来自中国市场。根据财务报告，在截至1月份的2024年自然一年中，中国的年收入为171.1亿美元（约1.2483亿元），历史上最高，比去年的10306亿美元增加了66％。同时，在2025年的财政上，NVIDIA收入的53％起源于美国以外地区。
Huang Renxun清楚地指出，美国以前制定的AI扩散政策存在错误。他促进了人工智能技术应在全球规模的情况下最大化病学。美国在中国实施了CHIP出口控制，并严格由相关法规的Nvidia观察到。尽管如此，中国市场的规模还是压倒性的，在Samenvidia和TSMC中非常重要。 NVIDIA将继续为中国市场提供优质的产品和服务。
美国芯片公司已经针对沙特阿拉伯，这取代了中国市场。 5月13日，AMD宣布将投资到100亿美元，并在未来五年内部署500兆瓦的AI计算能力； NVIDIA宣布将在沙特阿拉伯出售数十万个AI芯片，第一批18,000 GB300 GB300 Blackwell AI芯片将在Halin出售。
Openai首席执行官Sam Altman表示，美国AI具有其好处，但与中国相比，领先优势较少。如果您想继续在AI和芯片中保持领先的美国位置，则必须减少控制干预措施以防止下巴ESE产品来自后方。
微软创始人比尔·盖茨（Bill Gates）最近表示：“美国切割技术的块可能会适得其反，并且可以加速其他国家的独立研发。”
随着小米的“ Xuanjie O1”芯片“ Xuanjie O1”的发布，人们的日报评论说，去年，小米在新的能量车，国内芯片和其他领域取得了成功。 “这证明，只要您坚定而努力地工作，就不会有不稳定的山脉；只要您被抓住，未来将永远有机会。”
“一朵花只是在盛开，但是在整个花园里开花了一百朵花。我希望有更多的中国公司能够追溯到恐怖和技术变革的追踪，而勇于“过度压力”，“承担责任”的责任以及勇于“破坏道路的新道路”的勇气，并为改变中国建立坚实的基础。”人们在文章中说的嘲讽。
回应美国中国外交部发言人半导体限制反复说，中国一再宣布其在美国恶意障碍中的庄严地位，并压制了中国半导体行业。美国有政治，一般和工具化的经济，贸易和技术问题，并继续增加中国的芯片出口控制，迫使其他国家抑制中国的半导体行业。这种行为阻止了全球半导体行业的发展，并最终会适得其反，并伤害他人和自我。
（本文首次发表在钛媒体应用中，带有-set | lin zhijia）
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